2.1 製造工程の品質管理

半導体製品の製造工程内の品質管理は、お客様が要求する高品質・高信頼性の製品を提供するための最重要事項と考えております。

このため、技術・開発部門の各種技術情報をもとに決定した管理条件を、管理工程図に定め、文書化し、これらを用いて各種製造作業を行っています。

管理工程図とは、工程フローに、使用装置、使用部材、各品質管理項目と管理基準、検査基準などを記載し、体系化したものです。

半導体の製造工程は、ウェーハ工程(前工程)と、アッセンブリ工程(後工程)があります。代表品種の工程フローチャート例を以下に示します。

2.2 標準類・設備計測器の管理

1) 標準類の管理

当社製品の品質マネジメントシステムは、品質・信頼性を維持するために、品質マニュアルを頂点として、管理規程・管理基準・製造規格・手順に階層化し、文書化した品質システムを確立しています。これは、体系化された標準類として制定されています。

標準体系図を以下に示します。

2) 設備計測器の管理

半導体の電気的特性・光学特性を測定する計測器は常に正常な状態に保ち、必要な精度内で動作する事によって、品質確保と向上が実現します。計測器の精度管理は、社内規定の中に｢計測器管理運用基準｣を設け、国家標準へのトレーサビリティが確立されている事の確認として、社内または外部校正機関で、定期的な検査・校正を実施しています。

計測器のトレーサビリティ体系図を以下に示します。

2.3 製品のトレーサビリティ

お客様に出荷した製品のトレーサビリティは、製品本体に製品名・ロット番号を捺印し、製造履歴をトレースできるように管理しています。
以下に、製品のロット番号の捺印例を示します。詳細は、各製品のデータシートをご確認ください。
また、梱包状態でも製造履歴を確認できるよう、出荷梱包箱に貼り付けられているラベルにも、同梱されている製品の製品名、ロット番号などが記載されています（一部の製品を除く）。

2.4 お客様からのクレーム対応

お客様の製品に搭載された当社の製品に不具合が発生した場合は、下図のクレーム対応フローで処置されます。
当社営業部門、または特約店がクレーム返品のお客様窓口になっており、クレームを受理した営業担当者は、お客様からのクレーム情報をもとに、不具合内容、製品名、ユーザ名、受理日、セット名、不良率、ロットなどを詳細に入力し、クレーム情報を品質保証部門に連絡します。

また、クレーム現品は、品質保証部門に引き渡します。
品質保証部門は、クレーム連絡票に基づいて不具合状況を把握し、現品調査・解析結果により、原因を特定し対策を実施します。

これらの調査結果は、随時、技術・開発部門や製造工程にフィードバックし、信頼性の維持・向上と再発防止の徹底に努めています。

また、調査状況は、「クレーム調査報告書」として営業部門からお客様に報告いたします。

2.5 品質に関する規格への取り組み

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